檢索結果：共5筆資料 檢索策略： "Simulation".ekeyword (精準) and cadvisor.raw="陳炤彰"
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化學機械平坦化/拋光(Chemical Mechanical Planarization/Polishing, CMP)製程在半導體製程中對於積體電路的製造品質有著舉足輕重的影響，將鑽石修整技術應用…
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本研究為探討搖臂式修整後拋光墊接觸面積對於CMP的影響，首先建立量測接觸面積之方法，接著探討修整與接觸面積之間的關係，利用拋光墊的粗糙度、承載面積比與接觸面積進行相關性分析，因為粗糙度與承載面積比經…
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本研究目的在探討3C產品中常用的功能按鍵，在融膠充填的過程中流經不同長度設計的彈臂，對翹曲量與疲勞壽命的影響。利用模流分析軟體Modex3D R9.1與有限元素分析軟體ANSYS Workbench…
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射出成形技術製造微米尺度光學元件較為困難，因需要同時控制多個製程參數使產品於誤差範圍內。本研究將模擬退火法(Simulated Annealing, SA)與基因演算法(Genetic Algori…
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本研究使用近視400度隱形眼鏡殼模模具，探討隱形眼鏡殼模射出成形參數多目標最佳化之研究。研究目的為應用AI導入射出成形製程，使品質預測模型更為準確並得到最佳射出成形參數，提高產品良率。研究方法影響因…